美國9月CPI意外地高於市場預期，通脹黏性強令利率見頂時間被迫延後，市場重新定價高估值成長股，AI交易明顯降溫。費半指數自10月6日高位13,349點急跌至12,000點以下，短短數日跌幅逾一成，反映整個半導體鏈被宏觀壓力拖入調整。建滔積層板（01888）作為AI伺服器材料供應鏈的重要一環，同樣受到板塊性拋售影響，10月5日高位55.8元至跌穿39元水平，半個月跌幅超過三成，但若從基本面分析，該股現水平值博率高企。
事實上，建滔的基本面不但無惡化，反而在AI材料加價周期中持續強化。花旗最新研究報告指出，公司一如預期宣布自10月起上調高端薄布覆銅面板（CCL）平均售價15%，主要用於5G設備、汽車電子及智能手機等高端應用。上游電子玻璃布成本亦持續上升，薄布（#2116或#1080）於9月及10月每月每米加價約2.5元人民幣，厚布（#7628）同期每米加價約1.5–1.6元，反映供需緊張仍未舒緩。今次加價並非覆蓋全部CCL，而是針對高端產品，約佔公司電子玻璃布總值40%，厚布加價則只是時間問題。
花旗估算，今次加價後FR4 CCL售價將上調至每張370至390元，並預期公司或於11月或12月再上調平均售價約10%，令年底平均售價升至約每張420元。相對2025年底現貨平均售價每張150元，現貨價格將急升約1.8倍。毛利率方面，花旗預期建滔毛利率將由2025年的19.6%大幅提升至2026年的36.9%，並可能由2026年上半年的約31%按半年擴張至下半年約40%。這組數字反映建滔正處於材料加價周期的核心位置，盈利能力並未受股價波動影響，反而因供需緊張而持續改善。
在行業層面，AI伺服器需求仍然強勁，M4–M7級高頻高速材料需求急增，電子玻纖布、薄布、銅箔等上游材料全線供不應求。部分覆銅板企業因缺乏電子玻纖布而局部停產，但建滔憑垂直整合能力（玻纖紗—玻纖布—銅箔—覆銅板）得以維持滿負荷生產並按時交貨，形成明顯的行業競爭優勢。公司在韶關、清遠、南沙的玻纖紗及玻纖布產能亦於2026至2027年持續擴張，意味著建滔在未來兩至三年仍處於AI材料供應鏈的主升段。
建滔在2026年上半年營業額按年增長55%至149億元，期內純利大幅上升209%至約29億元。建滔積層板主席張國華更在業績記者會上揚言，有信心旗下兩間公司今年各賺過百億，意味著建滔積層板現價僅得十多倍市盈率。
